激光工业加工应用
激光焊接-焊锡
北京汉盾四邦科技有限公司研制的高品质光纤耦合半导体激光器,针对激光器焊接、烧结、切割、雕刻、打标、熔化等工业加工的需求,采用光纤耦合输出,输出性能优良,光斑均匀;同时具有极佳的散热设计,稳定性好,光源驱动一体化,保护功能健全,产品可靠性高,寿命长,安装方便。产品功率从几瓦到几十瓦级,可为客户定制特殊波长或多波长产品。我们可以提供多种可选择的封装形式和附加功能,并提供客户定制产品研发咨询服务。
应用领域:
激光焊接、激光烧结、激光切割、激光雕刻、激光打标、激光熔化等工业加工。
技术参数:
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技术参数 |
单位 |
可选范围 |
输出功率 |
W |
1、2、3、4、6、10、20、30、50、70、100、350等 |
中心波长 |
nm |
450、520/532、808、915、940、976/980、1064、1470、1550、1532、1710、1908 |
光纤长度 |
m |
1、2、5 |
光纤芯径 |
µm |
105、200、400 |
数值孔径 |
- |
0.22 |
连接器 |
- |
SMA-905;FC/PC;ST |
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实拍展示:
我们的激光器产品:
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